中国在芯片制造设备方面有哪些自主研发的成果？
中国在芯片制造设备方面已经取得了一些自主研发的成果。以下是一些主要的成果：
一、中微半导体设备公司
介质刻蚀机：中微半导体成功研发出了具有自主知识产权的介质刻蚀机，该设备可应用于集成电路、微电子、MEMS等领域，可加工先进的材料和结构。
金属刻蚀机：中微半导体的金属刻蚀机在集成电路制造领域也得到了广泛应用，该设备具有高精度、高效率的特点。
二、北方华创科技集团股份有限公司
等离子刻蚀机：北方华创成功研发出了多种型号的等离子刻蚀机，可应用于集成电路、平板显示等领域。
物理气相沉积设备：北方华创的物理气相沉积设备在集成电路、太阳能电池等领域得到了广泛应用。
三、中电科电子装备集团有限公司
离子注入机：中电科电子装备成功研发出了多种型号的离子注入机，可应用于集成电路、太阳能电池等领域。
化学气相沉积设备：中电科的化学气相沉积设备在集成电路制造领域也得到了广泛应用。
四、其他公司
光刻机：中国的一些公司如上海微电子装备有限公司也在光刻机领域取得了一些进展，已成功研发出多款光刻机，但与国际先进水平仍有差距。
封装测试设备：中国在封装测试设备方面也取得了一些进展，如长电科技等公司已具备了较为完整的封装测试能力。
五、中芯国际
14nm工艺：中芯国际成功研发出14nm工艺制程，并开始量产。
EUV光刻机：中芯国际已采购ASML的EUV光刻机，为进一步向更先进的工艺迈进打下基础。
封装技术：中芯国际在封装领域也有所布局，推出了多种先进的封装解决方案。
六、华力微电子
90nm工艺：华力微电子成功研发出90nm工艺制程，并在多个领域实现量产。
特色工艺：华力微电子在MEMS、特种集成电路等特色工艺领域具有较强的研发实力。
七、长江存储
3D NAND闪存：长江存储成功研发出3D NAND闪存技术，并开始进入量产阶段。
先进存储器研发：长江存储在新型存储器技术方面也进行了积极探索和研发。
八、华为海思
自研芯片：华为海思推出了多款自研的芯片产品，如麒麟系列处理器等。
芯片设计能力：华为海思具备了较强的芯片设计能力，并在多个领域实现了自主创新。
九、其他创新企业
AI芯片：一些中国企业如地平线、寒武纪等在AI芯片领域取得了显著进展，推出了多款具有竞争力的产品。
物联网芯片：还有一些企业在物联网芯片领域进行研发和创新，推出了适用于不同场景的物联网芯片。
综上所述，中国在芯片制造设备方面已经取得了一些自主研发的成果，主要集中在一些大型企业和创新型企业。这些成果不仅提升了中国在芯片制造领域的自主创新能力，也为整个行业的发展提供了重要的推动力。然而，与国际先进水平相比，中国在芯片制造设备领域仍存在一定的差距，需要进一步加强自主研发和创新投入，提升整体竞争力。
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